창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTPT66-103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HTPT66,R | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | HTPT66 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 5.9A | |
| 전류 - 포화 | 5.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.660" Dia x 0.360" W(16.76mm x 9.14mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | HTPT66-103KBULK 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HTPT66-103K | |
| 관련 링크 | HTPT66, HTPT66-103K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SS-3V-7 | HIGH BREAKDOWN VOLTAGE TX-D RELA | TXD2SS-3V-7.pdf | |
![]() | RT0805BRB0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0786R6L.pdf | |
![]() | CMF55324R00BHBF | RES 324 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55324R00BHBF.pdf | |
![]() | 638190100 | 638190100 MOLEX SMD or Through Hole | 638190100.pdf | |
![]() | STN8815D1A12H11T | STN8815D1A12H11T STM SMD or Through Hole | STN8815D1A12H11T.pdf | |
![]() | R429.250 0.25A/125v | R429.250 0.25A/125v ORIGINAL 1206 | R429.250 0.25A/125v.pdf | |
![]() | 403I11DM | 403I11DM CTS SMD or Through Hole | 403I11DM.pdf | |
![]() | MIO1200-33E10/MIO1200-33E11 | MIO1200-33E10/MIO1200-33E11 IXYS E10E11 | MIO1200-33E10/MIO1200-33E11.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP7012 | PPC750CXEJP7012 IBM BGA | PPC750CXEJP7012.pdf | |
![]() | DS1845E-100/TR | DS1845E-100/TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1845E-100/TR.pdf | |
![]() | PC3SD11NXPAF | PC3SD11NXPAF ISOCOM DIPSOP | PC3SD11NXPAF.pdf | |
![]() | KM7A0803600MQC10 | KM7A0803600MQC10 SAM PQFP | KM7A0803600MQC10.pdf |