창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTP50M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTP50M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTP50M | |
| 관련 링크 | HTP, HTP50M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADM2482EBRWZ-REEL7 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 16Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2482EBRWZ-REEL7.pdf | |
![]() | RT0805BRC073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC073K09L.pdf | |
![]() | 308664-4G | 308664-4G HARRIS CDIP-14 | 308664-4G.pdf | |
![]() | D1264 | D1264 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1264.pdf | |
![]() | HE7806 | HE7806 ORIGINAL TO220 | HE7806.pdf | |
![]() | BZT52B4V3S | BZT52B4V3S CJ/BL SOD-323 | BZT52B4V3S.pdf | |
![]() | 16LF628AT-I/ML | 16LF628AT-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF628AT-I/ML.pdf | |
![]() | NTSA0WC303FN6A0 | NTSA0WC303FN6A0 MURATA DIP | NTSA0WC303FN6A0.pdf | |
![]() | RD2C336M10020CS180 | RD2C336M10020CS180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2C336M10020CS180.pdf | |
![]() | BA679GS08 | BA679GS08 Temic SOP | BA679GS08.pdf | |
![]() | CTML0805-R82M | CTML0805-R82M CntralTech NA | CTML0805-R82M.pdf | |
![]() | ACPA2R350 | ACPA2R350 NA 2R350V | ACPA2R350.pdf |