창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTMN5130SSD-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HTMN5130SSD | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 218.7pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | HTMN5130SSD-13DI HTMN5130SSD-13DI-ND HTMN5130SSD-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HTMN5130SSD-13 | |
| 관련 링크 | HTMN5130, HTMN5130SSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | HRM538BB5119 | HRM538BB5119 HUALIAN SMD or Through Hole | HRM538BB5119.pdf | |
![]() | LTC1407IMSE-1#PBF | LTC1407IMSE-1#PBF LT MSOP-10P | LTC1407IMSE-1#PBF.pdf | |
![]() | B775286 | B775286 EPSON BGA | B775286.pdf | |
![]() | 4624-6000 | 4624-6000 M SMD or Through Hole | 4624-6000.pdf | |
![]() | 79200ACDR2G | 79200ACDR2G ON SOP8 | 79200ACDR2G.pdf | |
![]() | 8416-AV5-16.384MHZ | 8416-AV5-16.384MHZ OSC DIP-5 | 8416-AV5-16.384MHZ.pdf | |
![]() | AU9412G01-UTD | AU9412G01-UTD ALCOR DIP48 | AU9412G01-UTD.pdf | |
![]() | RJE09-488-1310 | RJE09-488-1310 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJE09-488-1310.pdf | |
![]() | 22032166 | 22032166 AOC SMD or Through Hole | 22032166.pdf | |
![]() | V7-1A37D8-000-3 | V7-1A37D8-000-3 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | V7-1A37D8-000-3.pdf | |
![]() | F168598KLF | F168598KLF ICS QFN | F168598KLF.pdf | |
![]() | L7A1859-002 | L7A1859-002 LSI BGA | L7A1859-002.pdf |