창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTI-1608-8N2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTI-1608-8N2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTI-1608-8N2J | |
| 관련 링크 | HTI-160, HTI-1608-8N2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR1/MCRW500MA | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | TR1/MCRW500MA.pdf | |
![]() | AC2010FK-07360RL | RES SMD 360 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07360RL.pdf | |
![]() | 51894-002 | 51894-002 FCI con | 51894-002.pdf | |
![]() | LM2575SXC-5.0 | LM2575SXC-5.0 NSC TO263-5 | LM2575SXC-5.0.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-3B0-R4-F-02 | XPGWHT-01-3B0-R4-F-02 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-01-3B0-R4-F-02.pdf | |
![]() | M50747-2B4SP | M50747-2B4SP MIT DIP | M50747-2B4SP.pdf | |
![]() | TL-1723C-TFK-41 | TL-1723C-TFK-41 TFK CAN | TL-1723C-TFK-41.pdf | |
![]() | Q22MA4061014200 | Q22MA4061014200 EPSONTOYO Call | Q22MA4061014200.pdf | |
![]() | LM196H/883B | LM196H/883B NS SMD or Through Hole | LM196H/883B.pdf | |
![]() | H27UCG8UDA | H27UCG8UDA Hynix TSOP VLGA | H27UCG8UDA.pdf |