창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTG2160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTG2160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 100QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTG2160 | |
| 관련 링크 | HTG2, HTG2160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL102F35CET | 10.24MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35CET.pdf | |
![]() | GP10DE | GP10DE GENERALSEMI SMD or Through Hole | GP10DE.pdf | |
![]() | GAL16LV8C-7LJN | GAL16LV8C-7LJN Lattice PLCC | GAL16LV8C-7LJN.pdf | |
![]() | BPC817SC-SMD | BPC817SC-SMD ORIGINAL DIP-4 | BPC817SC-SMD.pdf | |
![]() | BCM56018A2KFEB1G | BCM56018A2KFEB1G BROADCOM BGA | BCM56018A2KFEB1G.pdf | |
![]() | SIP/23 | SIP/23 CHENK SOT-23 | SIP/23.pdf | |
![]() | SV0805ML560C | SV0805ML560C cos SMD | SV0805ML560C.pdf | |
![]() | LW8301L33F | LW8301L33F LW SOT-25 | LW8301L33F.pdf | |
![]() | SN751177NE4 | SN751177NE4 TI SMD or Through Hole | SN751177NE4.pdf | |
![]() | G20N50E1 | G20N50E1 HAR Call | G20N50E1.pdf | |
![]() | ph5059 | ph5059 PHI SMD or Through Hole | ph5059.pdf | |
![]() | JagASM-A2 | JagASM-A2 Sage BGA | JagASM-A2.pdf |