창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTF3226LF-ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTF3226LF-ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTF3226LF-ND | |
| 관련 링크 | HTF3226, HTF3226LF-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1160.4 | Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1160.4.pdf | |
![]() | 416F271X3AST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AST.pdf | |
![]() | 2SC2459-GR(TPE4 | 2SC2459-GR(TPE4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2459-GR(TPE4.pdf | |
![]() | 7E08N-271M-N | 7E08N-271M-N SAGAMI 8D43 | 7E08N-271M-N.pdf | |
![]() | AM188-ES-25KC | AM188-ES-25KC AMD QFP | AM188-ES-25KC.pdf | |
![]() | TA7658APG | TA7658APG TOS DIP-14 | TA7658APG.pdf | |
![]() | EHDY20B502 | EHDY20B502 OK SMD or Through Hole | EHDY20B502.pdf | |
![]() | TDA9901TS/C2 | TDA9901TS/C2 SSOP PHILIPS | TDA9901TS/C2.pdf | |
![]() | JZV9Q | JZV9Q INTERSIL TSSOP8 | JZV9Q.pdf | |
![]() | M36L0R7050U3ZSF-M | M36L0R7050U3ZSF-M MICRON SMD or Through Hole | M36L0R7050U3ZSF-M.pdf | |
![]() | 55.02-6VAC | 55.02-6VAC QIANJI DIP | 55.02-6VAC.pdf |