창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTCM-SCE-1/2-4H-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTCM-SCE-1/2-4H-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTCM-SCE-1/2-4H-9 | |
| 관련 링크 | HTCM-SCE-1, HTCM-SCE-1/2-4H-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0875001.MXEP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC AXIAL | 0875001.MXEP.pdf | |
![]() | 416F5201XCDT | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCDT.pdf | |
![]() | GBPC1510 | RECT BRIDGE GPP 15A 1000V GBPC | GBPC1510.pdf | |
![]() | RR1220P-6492-D-M | RES SMD 64.9KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-6492-D-M.pdf | |
![]() | SN7474N3 | SN7474N3 TI DIP | SN7474N3.pdf | |
![]() | TBJD225K050CRSB0024 | TBJD225K050CRSB0024 AVX SMD | TBJD225K050CRSB0024.pdf | |
![]() | B43304E2337M000 | B43304E2337M000 EPCOS DIP | B43304E2337M000.pdf | |
![]() | MLF2012A12NKT000 | MLF2012A12NKT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A12NKT000.pdf | |
![]() | TA8873N | TA8873N TOSHIBA DIP | TA8873N.pdf | |
![]() | IKF6833-AO-PBO-C | IKF6833-AO-PBO-C IKANOSFUSIV BGA-316D | IKF6833-AO-PBO-C.pdf | |
![]() | HSP-248VP-56 | HSP-248VP-56 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP-248VP-56.pdf |