창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTB-86I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTB-86I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTB-86I | |
| 관련 링크 | HTB-, HTB-86I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047103.5MAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047103.5MAT1L.pdf | |
![]() | DMP3018SFK-7 | MOSFET P-CH 30V 10.2A DFN2523-6 | DMP3018SFK-7.pdf | |
![]() | 2474-33L | 470µH Unshielded Molded Inductor 590mA 1.03 Ohm Max Axial | 2474-33L.pdf | |
![]() | RC0603DR-07205KL | RES SMD 205K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07205KL.pdf | |
![]() | Y007526K1000B0L | RES 26.1K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007526K1000B0L.pdf | |
![]() | 2529FN1 | 2529FN1 JRC QFP64 | 2529FN1.pdf | |
![]() | 74HC4053D.653 | 74HC4053D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4053D.653.pdf | |
![]() | AD8C311H | AD8C311H SSOUSA DIP6 | AD8C311H.pdf | |
![]() | EIC4031 | EIC4031 VEXTA ZIP27 | EIC4031.pdf | |
![]() | LD8088-2 | LD8088-2 INTEL DIP | LD8088-2.pdf | |
![]() | CC0805X683K3OBT | CC0805X683K3OBT Compostar CHIP CAPACITOR | CC0805X683K3OBT.pdf | |
![]() | MIW2332 | MIW2332 MINMAX SMD or Through Hole | MIW2332.pdf |