창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT7606C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT7606C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT7606C | |
| 관련 링크 | HT76, HT7606C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E300G | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E300G.pdf | |
![]() | RT0805BRE07348KL | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07348KL.pdf | |
![]() | MX-1616C | MX-1616C DATEL DIP | MX-1616C.pdf | |
![]() | BZC12 | BZC12 INTERTEC SMD or Through Hole | BZC12.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE8.2A | SMCJ1.5KE8.2A MCC DO-214ABSMC | SMCJ1.5KE8.2A.pdf | |
![]() | BPC817-C | BPC817-C ORIGINAL DIP | BPC817-C.pdf | |
![]() | T361B155M050AS | T361B155M050AS KEMET DIP | T361B155M050AS.pdf | |
![]() | K58257BM-12LLX | K58257BM-12LLX SAMSUNG TSOP | K58257BM-12LLX.pdf | |
![]() | SF6382-6PG-520 | SF6382-6PG-520 CONXALL SMD or Through Hole | SF6382-6PG-520.pdf | |
![]() | LM79L15ACZ/NOPB | LM79L15ACZ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM79L15ACZ/NOPB.pdf | |
![]() | S1D2505X00 | S1D2505X00 SAM DIP | S1D2505X00.pdf | |
![]() | MCR310010 | MCR310010 ON SMD or Through Hole | MCR310010.pdf |