창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT6809+++ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT6809+++ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT6809+++ | |
| 관련 링크 | HT680, HT6809+++ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847570354P4 | 7µF Film Capacitor 350V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847570354P4.pdf | |
![]() | 511-48H | 13µH Unshielded Molded Inductor 285mA 1.2 Ohm Max Axial | 511-48H.pdf | |
![]() | 1932031-5 | 1932031-5 AMP/tyco Connector | 1932031-5.pdf | |
![]() | KT3225P19200DCW28PP1 | KT3225P19200DCW28PP1 KYOCERA NA | KT3225P19200DCW28PP1.pdf | |
![]() | CD90-VB554-1GTR | CD90-VB554-1GTR Qualcomm QFN48 | CD90-VB554-1GTR.pdf | |
![]() | OPA337NA3K | OPA337NA3K TI SOT23-5 | OPA337NA3K.pdf | |
![]() | W99685CBM2 | W99685CBM2 WINBOND BGA | W99685CBM2.pdf | |
![]() | N4113-(TA) | N4113-(TA) ORIGINAL TO-92S | N4113-(TA).pdf | |
![]() | 2MBI75N-06 | 2MBI75N-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI75N-06.pdf | |
![]() | DD400S33K | DD400S33K EUPEC SMD or Through Hole | DD400S33K.pdf | |
![]() | 74LVC14ADB,118 | 74LVC14ADB,118 NXP TSSOP14 | 74LVC14ADB,118.pdf | |
![]() | MCR25JZHFLR-270-Z11 | MCR25JZHFLR-270-Z11 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHFLR-270-Z11.pdf |