창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT2M22B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT2M22B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT2M22B | |
| 관련 링크 | HT2M, HT2M22B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100FXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXPAC.pdf | |
![]() | 416F300XXCAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCAR.pdf | |
![]() | MLZ1608E4R7MT000 | MLZ1608E4R7MT000 TDK SMD | MLZ1608E4R7MT000.pdf | |
![]() | BL0935 | BL0935 BL DIP22 | BL0935.pdf | |
![]() | 74HC11SD | 74HC11SD ORIGINAL SO-14 | 74HC11SD.pdf | |
![]() | LTC1436AIGN-PLL#PBF | LTC1436AIGN-PLL#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1436AIGN-PLL#PBF.pdf | |
![]() | HM64YLB3651ZBP33 | HM64YLB3651ZBP33 MIT BGA | HM64YLB3651ZBP33.pdf | |
![]() | BCM3341A0KPB P10 | BCM3341A0KPB P10 BROADCOM BGA | BCM3341A0KPB P10.pdf | |
![]() | HN58V257AT12E | HN58V257AT12E RENESAS SMD or Through Hole | HN58V257AT12E.pdf | |
![]() | ES2M | ES2M MCC SMB | ES2M .pdf |