창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT25D1616256K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT25D1616256K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT25D1616256K | |
| 관련 링크 | HT25D16, HT25D1616256K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025CSR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CSR.pdf | |
| 6N136S(TB) | Optoisolator Transistor with Base Output 5000Vrms 1 Channel 8-SMD | 6N136S(TB).pdf | ||
![]() | S14L62AF-L08 | S14L62AF-L08 N/A SMD | S14L62AF-L08.pdf | |
![]() | BC372-40 | BC372-40 MOTOROLA SMD or Through Hole | BC372-40.pdf | |
![]() | XCV400E6FG676I | XCV400E6FG676I XILINX AYBGA | XCV400E6FG676I.pdf | |
![]() | NJM2737M-TE1-#ZZZB | NJM2737M-TE1-#ZZZB JRC DMP8 | NJM2737M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | SI968E | SI968E SI TSSOP-8 | SI968E.pdf | |
![]() | MCB1608H800HBP | MCB1608H800HBP INPAQ SMD | MCB1608H800HBP.pdf | |
![]() | MT47H64M8CB-37E:B D9DCN | MT47H64M8CB-37E:B D9DCN MICRON BGA | MT47H64M8CB-37E:B D9DCN.pdf | |
![]() | KSZ8993M**HB-RAIS | KSZ8993M**HB-RAIS N/A SMD or Through Hole | KSZ8993M**HB-RAIS.pdf | |
![]() | MM8593EFT | MM8593EFT SILICON SMD or Through Hole | MM8593EFT.pdf |