창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSZ332KAQBF0KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSE,HSZ Series | |
PCN 설계/사양 | Eliminate Pb in Ceramic Capacitors 26/Feb/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | Y5T | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSZ332KAQBF0KR | |
관련 링크 | HSZ332KA, HSZ332KAQBF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | H55S1G22MFR-A3 | H55S1G22MFR-A3 HYNIX FBGA | H55S1G22MFR-A3.pdf | |
![]() | STI5517SUA | STI5517SUA ST BGA | STI5517SUA.pdf | |
![]() | MX25L12855EXCI-10G | MX25L12855EXCI-10G MACRONIX DIPSOP | MX25L12855EXCI-10G.pdf | |
![]() | LA1652 | LA1652 SANYO TSSOP-16 | LA1652.pdf | |
![]() | 10*23 | 10*23 cheng SMD or Through Hole | 10*23.pdf | |
![]() | VSIB2540 | VSIB2540 VISHAY SMD or Through Hole | VSIB2540.pdf | |
![]() | SY10H603JCTR | SY10H603JCTR Micrel PLCC | SY10H603JCTR.pdf | |
![]() | PLFC1035P-330A | PLFC1035P-330A NEC SMD or Through Hole | PLFC1035P-330A.pdf | |
![]() | RF-BNB190TS-DF-B | RF-BNB190TS-DF-B ORIGINAL SMD or Through Hole | RF-BNB190TS-DF-B.pdf | |
![]() | MC3172VDR2G | MC3172VDR2G ON SOP-8 | MC3172VDR2G.pdf |