창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP9501JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP9501JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP9501JC | |
| 관련 링크 | HSP95, HSP9501JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F23CET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23CET.pdf | |
![]() | RC0201FR-07226KL | RES SMD 226K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07226KL.pdf | |
![]() | RG3216P-9312-B-T5 | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9312-B-T5.pdf | |
![]() | KLB-520O | KLB-520O AUK 2010 | KLB-520O.pdf | |
![]() | MT47H128M16PK-25E AIT:C | MT47H128M16PK-25E AIT:C MICRON FBGA | MT47H128M16PK-25E AIT:C.pdf | |
![]() | 74HC367M1R | 74HC367M1R ST SMD or Through Hole | 74HC367M1R.pdf | |
![]() | TLVH431BILPE3 | TLVH431BILPE3 TI SMD or Through Hole | TLVH431BILPE3.pdf | |
![]() | MAX3802ESA | MAX3802ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3802ESA.pdf | |
![]() | MN1558 | MN1558 N/A DIP | MN1558.pdf | |
![]() | K4D263238D-QC40 | K4D263238D-QC40 SAMSUNG QFP | K4D263238D-QC40.pdf | |
![]() | TSS1J44S | TSS1J44S TOS SIP4 | TSS1J44S.pdf |