창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP50306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP50306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP50306 | |
| 관련 링크 | HSP5, HSP50306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AG 3.5 | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 3.5.pdf | |
![]() | 402F374XXCDT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCDT.pdf | |
| IHD3EB121L | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 113 mOhm Max Axial | IHD3EB121L.pdf | ||
![]() | iM4A3-64/32-7VC(IM4A3-64- | iM4A3-64/32-7VC(IM4A3-64- MFG SMB | iM4A3-64/32-7VC(IM4A3-64-.pdf | |
![]() | 1/2W 0.8V | 1/2W 0.8V ST DO-35 | 1/2W 0.8V.pdf | |
![]() | 61M256K-25 | 61M256K-25 UMC DIP | 61M256K-25.pdf | |
![]() | KU10R27NS-5063 | KU10R27NS-5063 SHINDENG M2F | KU10R27NS-5063.pdf | |
![]() | SIM600 | SIM600 SIMCOM DIP | SIM600.pdf | |
![]() | UPC1541GT | UPC1541GT ORIGINAL SMD | UPC1541GT.pdf | |
![]() | NTP52N10/D | NTP52N10/D ON TO- | NTP52N10/D.pdf | |
![]() | K6T4009C1B-MF70 | K6T4009C1B-MF70 SAM TSOP-32 | K6T4009C1B-MF70.pdf | |
![]() | H9700#58F | H9700#58F AVAGO ZIP-4 | H9700#58F.pdf |