창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP45256JC-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP45256JC-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP45256JC-25 | |
| 관련 링크 | HSP4525, HSP45256JC-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H3R1CZ01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H3R1CZ01D.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-12.000MHZ-LY-E-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-12.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | 768143331GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 330 OHM 14SOIC | 768143331GPTR13.pdf | |
![]() | MB87006APF-G-BND | MB87006APF-G-BND FUJITSU SOP16 | MB87006APF-G-BND.pdf | |
![]() | 2SC1384L-Q | 2SC1384L-Q UTC TO-92NL | 2SC1384L-Q.pdf | |
![]() | 321AI | 321AI ST SOP | 321AI.pdf | |
![]() | R1140Q291BTR | R1140Q291BTR RICOH SMD or Through Hole | R1140Q291BTR.pdf | |
![]() | CX-525-1242N | CX-525-1242N SONY DIP-28P | CX-525-1242N.pdf | |
![]() | VT21898A4 | VT21898A4 VIA SMD or Through Hole | VT21898A4.pdf | |
![]() | CLX105 | CLX105 INTRICAST SMD or Through Hole | CLX105.pdf | |
![]() | NMH4805SC | NMH4805SC Murata SIP7 | NMH4805SC.pdf |