창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMY-C260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMY-C260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMY-C260 | |
관련 링크 | HSMY-, HSMY-C260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C471JO5NNNC | 470pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C471JO5NNNC.pdf | |
![]() | GRM0225C1E8R1WA03L | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R1WA03L.pdf | |
![]() | VJ1210Y104KBCAT4X | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y104KBCAT4X.pdf | |
![]() | LA35S0 | LA35S0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA35S0.pdf | |
![]() | X28C010MB-12 | X28C010MB-12 XICOR DIP | X28C010MB-12.pdf | |
![]() | KDE641612C-TP50 | KDE641612C-TP50 SAMSUNG TSOP | KDE641612C-TP50.pdf | |
![]() | 3H-SPIC8702 | 3H-SPIC8702 N/A DIP40 | 3H-SPIC8702.pdf | |
![]() | HX8001 | HX8001 HX MSOP-10 | HX8001.pdf | |
![]() | RFR3000BCC48P | RFR3000BCC48P QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR3000BCC48P.pdf | |
![]() | TL00665869 | TL00665869 TI DIP8 | TL00665869.pdf | |
![]() | KID65084AP-U/P | KID65084AP-U/P KEC DIP-18 | KID65084AP-U/P.pdf |