창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMY-C170 (OBSOLETE) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMY-C170 (OBSOLETE) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMY-C170 (OBSOLETE) | |
| 관련 링크 | HSMY-C170 (O, HSMY-C170 (OBSOLETE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX6AWT-H1-R250-0007B7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-R250-0007B7.pdf | |
![]() | CPC1943GSTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | CPC1943GSTR.pdf | |
![]() | AT0402DRD07140RL | RES SMD 140 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07140RL.pdf | |
![]() | RG2012N-3743-B-T5 | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3743-B-T5.pdf | |
![]() | CD900-14460-1P | CD900-14460-1P QUALCOMM QFP208 | CD900-14460-1P.pdf | |
![]() | SW38CXC818 | SW38CXC818 WESTCODE SMD or Through Hole | SW38CXC818.pdf | |
![]() | UPD17017GF-B41-3BP | UPD17017GF-B41-3BP NEC QFP | UPD17017GF-B41-3BP.pdf | |
![]() | TA8101 | TA8101 ORIGINAL SIP-6P | TA8101.pdf | |
![]() | S4582 | S4582 AUK SOP8 | S4582.pdf | |
![]() | M22-1900046 | M22-1900046 HARWIN SMD or Through Hole | M22-1900046.pdf | |
![]() | HY5308PG-B | HY5308PG-B ORIGINAL QFP44 | HY5308PG-B.pdf |