창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS2814BLKG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS2814BLKG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS2814BLKG | |
관련 링크 | HSMS281, HSMS2814BLKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MC12FA181G-TF | 180pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA181G-TF.pdf | ||
416F300X2ITR | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ITR.pdf | ||
1R0K-9*12 | 1R0K-9*12 LY SMD or Through Hole | 1R0K-9*12.pdf | ||
854680 | 854680 SAWTEK SMD or Through Hole | 854680.pdf | ||
DF13A-15P-1.25H | DF13A-15P-1.25H HRS 15p1.25 | DF13A-15P-1.25H.pdf | ||
SCI-ATL1988 | SCI-ATL1988 AMI DIP | SCI-ATL1988.pdf | ||
BD82QS57-SLGZV | BD82QS57-SLGZV INTEL BGA | BD82QS57-SLGZV.pdf | ||
MG200J2YS1(200A600V) | MG200J2YS1(200A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG200J2YS1(200A600V).pdf | ||
TAAA474K063. | TAAA474K063. AVX SMD or Through Hole | TAAA474K063..pdf | ||
ESMH350VSN562MP35S | ESMH350VSN562MP35S NIPPON DIP | ESMH350VSN562MP35S.pdf | ||
54H72DMQB | 54H72DMQB NS DIP | 54H72DMQB.pdf |