창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-D170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-D170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-D170 | |
| 관련 링크 | HSMS-, HSMS-D170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XBDAWT-00-0000-00000BAF7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BAF7.pdf | |
![]() | 120-1-3210-1001 | 120-1-3210-1001 NEXTRONIC CONNECTOR | 120-1-3210-1001.pdf | |
![]() | FDK-16-2R | FDK-16-2R ORIGINAL SMD or Through Hole | FDK-16-2R.pdf | |
![]() | MC1496AP | MC1496AP MOT DIP | MC1496AP.pdf | |
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![]() | TB62511FG(O) | TB62511FG(O) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62511FG(O).pdf | |
![]() | HD26LS33AP | HD26LS33AP HITACHI DIP16 | HD26LS33AP.pdf | |
![]() | XC56307GC100E-OJ22 | XC56307GC100E-OJ22 MOTOROLA BGA | XC56307GC100E-OJ22.pdf | |
![]() | L1A2220 | L1A2220 SG DIP | L1A2220.pdf | |
![]() | TC74HC393AFN ELP | TC74HC393AFN ELP TOS SMD or Through Hole | TC74HC393AFN ELP.pdf | |
![]() | ESW398M010AM5AA | ESW398M010AM5AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW398M010AM5AA.pdf |