창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-286B-TR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMS-286x Series | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly and Test Sources 15/May/2012 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 다이오드 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 - 단일 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 4V | |
| 전류 - 최대 | - | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 0.25pF @ 0V, 1MHz | |
| 저항 @ If, F | - | |
| 내전력(최대) | - | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-286B-TR2G | |
| 관련 링크 | HSMS-286, HSMS-286B-TR2G 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 0477.500MXP | FUSE CERAMIC 500MA 500VAC 400VDC | 0477.500MXP.pdf | |
![]() | CX2520DB12000D0FLJC1 | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB12000D0FLJC1.pdf | |
![]() | C022 | C022 ORIGINAL TO23-3 | C022.pdf | |
![]() | SDCL1005C1N3STF | SDCL1005C1N3STF SUNLORD SMD | SDCL1005C1N3STF.pdf | |
![]() | PA28F800CVT80 | PA28F800CVT80 INTEL SOP | PA28F800CVT80.pdf | |
![]() | R1111N471B-TR | R1111N471B-TR Ricoh SOT23-5 | R1111N471B-TR.pdf | |
![]() | C0911KB RED | C0911KB RED ACL SMD or Through Hole | C0911KB RED.pdf | |
![]() | PS81B94 | PS81B94 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS81B94.pdf | |
![]() | M3764A12 | M3764A12 OKI PDIP | M3764A12.pdf | |
![]() | CMC-500/471JN1206TF | CMC-500/471JN1206TF TECATE SMD | CMC-500/471JN1206TF.pdf | |
![]() | PIC18F2480 | PIC18F2480 MICROCHI IC | PIC18F2480.pdf | |
![]() | QM30TX-HB | QM30TX-HB MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM30TX-HB.pdf |