창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-2865-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-2865-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-2865-T | |
| 관련 링크 | HSMS-2, HSMS-2865-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-8.192MAAE-B | 8.192MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-8.192MAAE-B.pdf | |
![]() | CPCC0510R00JE66 | RES 10 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0510R00JE66.pdf | |
![]() | FXR.08.52.0075X.A | ANTENNA | FXR.08.52.0075X.A.pdf | |
![]() | LDC60F-1 | LDC60F-1 Cosel SMD or Through Hole | LDC60F-1.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FGG | XC3S700AN-4FGG XILINX BGA | XC3S700AN-4FGG.pdf | |
![]() | FI-VHP50CK-A-MP1 | FI-VHP50CK-A-MP1 JAE SMD or Through Hole | FI-VHP50CK-A-MP1.pdf | |
![]() | H2DTDG8VD1MYR | H2DTDG8VD1MYR HYNIX BGA | H2DTDG8VD1MYR.pdf | |
![]() | LA1828. | LA1828. SANYO DIP24 | LA1828..pdf | |
![]() | GW40NC60KD | GW40NC60KD ST TO-247 | GW40NC60KD.pdf | |
![]() | BCM56700AOKFEB | BCM56700AOKFEB BROADCOM BGA | BCM56700AOKFEB.pdf | |
![]() | FDS6299CS | FDS6299CS FAIRCHIL SOP8 | FDS6299CS.pdf | |
![]() | LTC1409CG#TRPBF | LTC1409CG#TRPBF LT SS0P | LTC1409CG#TRPBF.pdf |