창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-282K-BLK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-282K-BLK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-282K-BLK | |
| 관련 링크 | HSMS-28, HSMS-282K-BLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A226MQQNNNG | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MQQNNNG.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4BLXAP | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BLXAP.pdf | |
![]() | 93C56X/SN | 93C56X/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56X/SN.pdf | |
![]() | TCM811MERC | TCM811MERC MICROCHIP SC70-4 | TCM811MERC.pdf | |
![]() | 59SA3333C | 59SA3333C STM QFP-80 | 59SA3333C.pdf | |
![]() | LTC1756EGN | LTC1756EGN LT SMD or Through Hole | LTC1756EGN.pdf | |
![]() | D4B4M | D4B4M ST SOT23 | D4B4M.pdf | |
![]() | CC848814392 | CC848814392 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC848814392.pdf | |
![]() | BH18FB1WHFV-TR TEL:82766440 | BH18FB1WHFV-TR TEL:82766440 ROHM SOT-453 | BH18FB1WHFV-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | SPX6201EM5-3.0 | SPX6201EM5-3.0 SIPEX SOT23-5 | SPX6201EM5-3.0.pdf | |
![]() | EN80C188EB13 | EN80C188EB13 INTEL PLCC | EN80C188EB13.pdf | |
![]() | ZK20A1600V | ZK20A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK20A1600V.pdf |