창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-2829 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMS-2829 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-2829 | |
| 관련 링크 | HSMS-, HSMS-2829 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG14X5R1E156MRT06 | 15µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X5R1E156MRT06.pdf | ||
![]() | ASPI-0704S-820M-T | 82µH Shielded Wirewound Inductor 610mA 430 mOhm Nonstandard | ASPI-0704S-820M-T.pdf | |
![]() | RCP0505W11R0JEA | RES SMD 11 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W11R0JEA.pdf | |
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![]() | SLA-370LT3F-M | SLA-370LT3F-M ROHM SOP | SLA-370LT3F-M.pdf | |
![]() | H6506BCB | H6506BCB HARRIS SOP8 | H6506BCB.pdf | |
![]() | 6417760BP200 | 6417760BP200 HIT BGA | 6417760BP200.pdf | |
![]() | A1183ELHLT | A1183ELHLT ALLEGRO SMD or Through Hole | A1183ELHLT.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC3 | K4X56323PI-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC3.pdf | |
![]() | LM2V158M40100 | LM2V158M40100 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2V158M40100.pdf | |
![]() | S70FHN12 | S70FHN12 Origin SMD or Through Hole | S70FHN12.pdf |