창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMS-2808BLKG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMS-2808BLKG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 100TRSOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMS-2808BLKG | |
관련 링크 | HSMS-28, HSMS-2808BLKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237514244 | 0.24µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.512" W (30.00mm x 13.00mm) | BFC237514244.pdf | ||
XR2A-2811-N | XR2A-2811-N OMRON SMD or Through Hole | XR2A-2811-N.pdf | ||
TSM1003DS | TSM1003DS ST DIP16 | TSM1003DS.pdf | ||
1SS383(A4) | 1SS383(A4) TOSHIBA SOT343 | 1SS383(A4).pdf | ||
UPSD3354D-40UB PB | UPSD3354D-40UB PB ST QFP | UPSD3354D-40UB PB.pdf | ||
MNR04MOAPJ473 | MNR04MOAPJ473 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR04MOAPJ473.pdf | ||
HBLXT9785EHCA6 | HBLXT9785EHCA6 intersil SMD or Through Hole | HBLXT9785EHCA6.pdf | ||
cl55b335MBjnnnf | cl55b335MBjnnnf samsung SMD or Through Hole | cl55b335MBjnnnf.pdf | ||
SLA-24VDC-SL-C | SLA-24VDC-SL-C SONGLE DIP | SLA-24VDC-SL-C.pdf | ||
WSL-1206-18 R01 1% | WSL-1206-18 R01 1% VISHAY 1206 | WSL-1206-18 R01 1%.pdf | ||
601804-8 | 601804-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 601804-8.pdf | ||
MC74VHC1G14DT | MC74VHC1G14DT LRC SMD or Through Hole | MC74VHC1G14DT.pdf |