창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP4890TR1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP4890TR1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP4890TR1G | |
관련 링크 | HSMP489, HSMP4890TR1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86E476K020EBSS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E476K020EBSS.pdf | |
![]() | 416F24033ALT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ALT.pdf | |
![]() | RW2S0CBR150JE | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR150JE.pdf | |
![]() | GX-H8B | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-H8B.pdf | |
![]() | QG88LKP QH33ES | QG88LKP QH33ES INTEL BGA | QG88LKP QH33ES.pdf | |
![]() | IL300.823 | IL300.823 INF DIP-8 | IL300.823.pdf | |
![]() | RBV401G | RBV401G LRC SMD or Through Hole | RBV401G.pdf | |
![]() | CL21B223JBNC | CL21B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B223JBNC.pdf | |
![]() | CTM-36S | CTM-36S SANKEN SMD or Through Hole | CTM-36S.pdf | |
![]() | PMTT-300 | PMTT-300 VTI DIP-24 | PMTT-300.pdf | |
![]() | UC11123-31H7-4F | UC11123-31H7-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UC11123-31H7-4F.pdf |