창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP-389B-BLKG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSMP-389x, 489x Series | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly and Test Sources 15/May/2012 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | RF 다이오드 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 핀 - 단일 | |
전압 - 피크 역(최대) | 100V | |
전류 - 최대 | 1A | |
정전 용량 @ Vr, F | 0.3pF @ 5V, 1MHz | |
저항 @ If, F | 2.5옴 @ 5mA, 100MHz | |
내전력(최대) | - | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSMP-389B-BLKG | |
관련 링크 | HSMP-389, HSMP-389B-BLKG 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | AM27X256-AGDCG | AM27X256-AGDCG AMD PLCC | AM27X256-AGDCG.pdf | |
![]() | XCV300EFG256AMS | XCV300EFG256AMS XILINX BGA | XCV300EFG256AMS.pdf | |
![]() | SC338IM | SC338IM SEMTECH MSOP10 | SC338IM.pdf | |
![]() | B37954J5155M072 | B37954J5155M072 EPCOS SMD | B37954J5155M072.pdf | |
![]() | MX29LV400BTC-90G | MX29LV400BTC-90G MXIC TSOP48 | MX29LV400BTC-90G.pdf | |
![]() | TR2/1025TD-1A | TR2/1025TD-1A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | TR2/1025TD-1A.pdf | |
![]() | S3C44BOX01L-ED80 | S3C44BOX01L-ED80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C44BOX01L-ED80.pdf | |
![]() | FSS134A-TL-E | FSS134A-TL-E SANYO SOP | FSS134A-TL-E.pdf | |
![]() | SD4122C-1 | SD4122C-1 SD DIP | SD4122C-1.pdf | |
![]() | FD123 | FD123 IR DIP-4 | FD123.pdf | |
![]() | BAS140 E6327 | BAS140 E6327 Infineon SOD323 | BAS140 E6327.pdf | |
![]() | R3118K421A-TR | R3118K421A-TR RICOH SMD or Through Hole | R3118K421A-TR.pdf |