창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP-3862(L2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP-3862(L2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP-3862(L2) | |
관련 링크 | HSMP-38, HSMP-3862(L2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CV201210-1R0K | 1µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-1R0K.pdf | |
![]() | A617308V-12 | A617308V-12 AMIC TSOP-32 | A617308V-12.pdf | |
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![]() | TS5A3669YFPR | TS5A3669YFPR TI BGA | TS5A3669YFPR.pdf | |
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![]() | MIW4123 | MIW4123 Minmax SMD or Through Hole | MIW4123.pdf | |
![]() | S8F7116CX | S8F7116CX SGNEC DIP-28 | S8F7116CX.pdf | |
![]() | TPS1133FLG | TPS1133FLG TI SMD or Through Hole | TPS1133FLG.pdf | |
![]() | 3DD13002LD66 | 3DD13002LD66 ORIGINAL TO-92 | 3DD13002LD66.pdf | |
![]() | CA3130S3 | CA3130S3 ISL SMD or Through Hole | CA3130S3.pdf |