창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP-3860-TR1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP-3860-TR1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP-3860-TR1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | HSMP-3860-TR1 T, HSMP-3860-TR1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7010.7060.13 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 7010.7060.13.pdf | |
AT-13.560MAGE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-13.560MAGE-T.pdf | ||
![]() | CRCW2512160RFKEGHP | RES SMD 160 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512160RFKEGHP.pdf | |
![]() | 471/10D | 471/10D ORIGINAL SMD or Through Hole | 471/10D.pdf | |
![]() | MX100EP210S | MX100EP210S ORIGINAL QFP | MX100EP210S.pdf | |
![]() | B58089 | B58089 PHI SOP | B58089.pdf | |
![]() | MKS02-10N/63 | MKS02-10N/63 WIMA SMD or Through Hole | MKS02-10N/63.pdf | |
![]() | EG80C188EB13 | EG80C188EB13 AMD QFP-80 | EG80C188EB13.pdf | |
![]() | JA1350 | JA1350 ORIGINAL SMD or Through Hole | JA1350.pdf | |
![]() | J00063A0012 | J00063A0012 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J00063A0012.pdf |