창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMMC170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMMC170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMMC170 | |
| 관련 링크 | HSMM, HSMMC170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4922-07L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.23A 38 mOhm Max Nonstandard | 4922-07L.pdf | |
![]() | CMF55390R00FKR6 | RES 390 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55390R00FKR6.pdf | |
![]() | CP00106K800JE663 | RES 6.8K OHM 10W 5% AXIAL | CP00106K800JE663.pdf | |
![]() | GRM3166R1H270JZ01D | GRM3166R1H270JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3166R1H270JZ01D.pdf | |
![]() | BLF6G20-180PN 112 | BLF6G20-180PN 112 NXP SMD DIP | BLF6G20-180PN 112.pdf | |
![]() | ST89E81 | ST89E81 ST BGA | ST89E81.pdf | |
![]() | TTS05V | TTS05V TEW SMD-4 | TTS05V.pdf | |
![]() | GM6250 | GM6250 ORIGINAL TO-92 | GM6250.pdf | |
![]() | AT-42070-TR1G | AT-42070-TR1G AGILENT SMT70 | AT-42070-TR1G.pdf | |
![]() | 215FAEAKA12FG RV51 | 215FAEAKA12FG RV51 ATI BGA | 215FAEAKA12FG RV51.pdf | |
![]() | AT28C010-20EM/883C 5962-3826703MA | AT28C010-20EM/883C 5962-3826703MA ATMEL LCC32 | AT28C010-20EM/883C 5962-3826703MA.pdf | |
![]() | FHW0805UC2N2KGT | FHW0805UC2N2KGT XYT SMD or Through Hole | FHW0805UC2N2KGT.pdf |