창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMBJSAC8.5TR-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMBJSAC8.5TR-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMBJSAC8.5TR-13 | |
관련 링크 | HSMBJSAC8, HSMBJSAC8.5TR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241801303 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC241801303.pdf | |
![]() | HWS15A5 | AC/DC CONVERTER 5V 15W | HWS15A5.pdf | |
![]() | CMF5512R400DHR6 | RES 12.4 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512R400DHR6.pdf | |
![]() | DM0365RNB | DM0365RNB FSC DIP-8 | DM0365RNB.pdf | |
![]() | TMS320C6414DGLZ | TMS320C6414DGLZ TEXAS BGA | TMS320C6414DGLZ.pdf | |
![]() | RFP-20-300RP | RFP-20-300RP RF SMD or Through Hole | RFP-20-300RP.pdf | |
![]() | BX80536GE2266FJ | BX80536GE2266FJ INTEL BGA | BX80536GE2266FJ.pdf | |
![]() | TFF1004HN/N1.118 | TFF1004HN/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TFF1004HN/N1.118.pdf | |
![]() | 19723AM-LL3-P9 | 19723AM-LL3-P9 PALDER SMD or Through Hole | 19723AM-LL3-P9.pdf | |
![]() | ABS0388B37A | ABS0388B37A ORIGINAL SMD or Through Hole | ABS0388B37A.pdf | |
![]() | PHA74HC4052D.653 | PHA74HC4052D.653 PHI SMD or Through Hole | PHA74HC4052D.653.pdf |