창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMB-C112(J,A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMB-C112(J,A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMB-C112(J,A) | |
관련 링크 | HSMB-C11, HSMB-C112(J,A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J4R4BBWTR | 4.4pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J4R4BBWTR.pdf | |
![]() | TS24CF23CDT | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS24CF23CDT.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2371AGT5 | RES SMD 2.37KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2371AGT5.pdf | |
![]() | H3FA-A-5VDC | H3FA-A-5VDC OMRON SMD or Through Hole | H3FA-A-5VDC.pdf | |
![]() | BUK657-600A | BUK657-600A PHI SMD or Through Hole | BUK657-600A.pdf | |
![]() | ADSP-BF527BBCZ-5AX | ADSP-BF527BBCZ-5AX ADI BGA | ADSP-BF527BBCZ-5AX.pdf | |
![]() | F9460PC | F9460PC M SMD or Through Hole | F9460PC.pdf | |
![]() | AM26LS31C/D | AM26LS31C/D TI/HIT sop | AM26LS31C/D.pdf | |
![]() | MAX6312UK33D2+ TEL:82766440 | MAX6312UK33D2+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK33D2+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | BYW77PI-100 | BYW77PI-100 ON/ST/NXP TO-3P | BYW77PI-100.pdf |