창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM88AS/C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM88AS/C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM88AS/C1 | |
| 관련 링크 | HSM88A, HSM88AS/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6434HLB | 0.43µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.512" W (20.50mm x 13.00mm) | ECW-F6434HLB.pdf | |
![]() | TS100F33IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS100F33IDT.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-18S-28.636300E | OSC XO 1.8V 28.6363MHZ ST | SIT8008BC-12-18S-28.636300E.pdf | |
![]() | RCP1206B430RGWB | RES SMD 430 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B430RGWB.pdf | |
![]() | RLSZ 5.6B | RLSZ 5.6B ROHM SMD or Through Hole | RLSZ 5.6B.pdf | |
![]() | SG732ETTD332K | SG732ETTD332K KOA Call | SG732ETTD332K.pdf | |
![]() | K9T1G08U0M | K9T1G08U0M SAMSUNG TSSOP-48 | K9T1G08U0M.pdf | |
![]() | EC113M3 | EC113M3 Teccor TO-92 | EC113M3.pdf | |
![]() | C400AN6147 | C400AN6147 TOS SMD or Through Hole | C400AN6147.pdf | |
![]() | M344C1683CT2C60S0/K4F660811CTC60 | M344C1683CT2C60S0/K4F660811CTC60 SAM DIMM | M344C1683CT2C60S0/K4F660811CTC60.pdf | |
![]() | 3I6168I2L | 3I6168I2L ORIGINAL BGA | 3I6168I2L.pdf | |
![]() | UPD70F3211HGK | UPD70F3211HGK ORIGINAL QFP | UPD70F3211HGK.pdf |