창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM830J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM830J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM830J | |
| 관련 링크 | HSM8, HSM830J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C14M2S | FUSE CARTRIDGE 2A 500VAC NON STD | C14M2S.pdf | |
![]() | LQM2HPN1R0MJCL | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 108 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQM2HPN1R0MJCL.pdf | |
![]() | 282618-1 | 282618-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 282618-1.pdf | |
![]() | B 10V 22UF | B 10V 22UF ORIGINAL SOT-23 | B 10V 22UF.pdf | |
![]() | BAT08-800BW | BAT08-800BW ST TO-220 | BAT08-800BW.pdf | |
![]() | M30625FGGP | M30625FGGP MIT QFP | M30625FGGP.pdf | |
![]() | AP2139AK-1.4TRG1 | AP2139AK-1.4TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2139AK-1.4TRG1.pdf | |
![]() | IRIS-M | IRIS-M ledil SMD or Through Hole | IRIS-M.pdf | |
![]() | MD27C512/20B | MD27C512/20B INTEL DIP | MD27C512/20B.pdf | |
![]() | WL1251PM | WL1251PM TI BGA | WL1251PM.pdf | |
![]() | ZSP4412ALCN | ZSP4412ALCN ZYWYN 8PinNSOIC | ZSP4412ALCN.pdf |