창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM8100GTR-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM8100GTR-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-215AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM8100GTR-13 | |
| 관련 링크 | HSM8100, HSM8100GTR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32560J6332K289 | 3300pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.098" W (9.00mm x 2.50mm) | B32560J6332K289.pdf | |
![]() | PTFB181702FCV1R250XTMA1 | IC AMP RF LDMOS | PTFB181702FCV1R250XTMA1.pdf | |
![]() | H86K19BDA | RES 6.19K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H86K19BDA.pdf | |
![]() | NLV252018-1R5J | NLV252018-1R5J TDK SMD or Through Hole | NLV252018-1R5J.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC6 | K4X2G163PB-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-FGC6.pdf | |
![]() | D4101DA | D4101DA M-TFK DIP4 | D4101DA.pdf | |
![]() | LTDHH | LTDHH ORIGINAL SMD | LTDHH.pdf | |
![]() | M24CO8-RMN6TP | M24CO8-RMN6TP ST SMD or Through Hole | M24CO8-RMN6TP.pdf | |
![]() | DSC2.5D15MSSB | DSC2.5D15MSSB ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC2.5D15MSSB.pdf | |
![]() | HCT154 | HCT154 NXP TSSOP | HCT154.pdf | |
![]() | QEDS-8563 | QEDS-8563 AGILENT DIP | QEDS-8563.pdf | |
![]() | MB4-5990121-K-0000+00 | MB4-5990121-K-0000+00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB4-5990121-K-0000+00.pdf |