창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM550J/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM550,560 DO-214BA Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 650mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM550J/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM550J, HSM550J/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402BRD0722K6L | RES SMD 22.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0722K6L.pdf | |
![]() | TNPW06031K89BEEA | RES SMD 1.89KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K89BEEA.pdf | |
![]() | XG433 | XG433 CHN CAN | XG433.pdf | |
![]() | RT78726 | RT78726 SCHRACK SMD or Through Hole | RT78726.pdf | |
![]() | TMP86F808DMG(EY) | TMP86F808DMG(EY) TOSH SMD or Through Hole | TMP86F808DMG(EY).pdf | |
![]() | BM50B-SRDS-G-TFC(LF) | BM50B-SRDS-G-TFC(LF) JST SMD or Through Hole | BM50B-SRDS-G-TFC(LF).pdf | |
![]() | QLMP-Q649-F0011 | QLMP-Q649-F0011 AVAGO ROHS | QLMP-Q649-F0011.pdf | |
![]() | INA106PA | INA106PA BB DIP-8 | INA106PA.pdf | |
![]() | NB7460-PO1 | NB7460-PO1 SWC SMD or Through Hole | NB7460-PO1.pdf | |
![]() | POS310S00101 | POS310S00101 TI SMD or Through Hole | POS310S00101.pdf | |
![]() | ZFDS-10-1-7 | ZFDS-10-1-7 MCL SMD or Through Hole | ZFDS-10-1-7.pdf | |
![]() | 54F373FK | 54F373FK NSC PLCC20 | 54F373FK.pdf |