창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSJ1760-019070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSJ1760-019070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSJ1760-019070 | |
| 관련 링크 | HSJ1760-, HSJ1760-019070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-212.500MHZ-LJ-E-T | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-212.500MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | US6X4TR | TRANS NPN 30V 2A TUMT6 | US6X4TR.pdf | |
![]() | IXGP20N120BD1 | IGBT 1200V 40A 190W TO220 | IXGP20N120BD1.pdf | |
![]() | CDH73NP-180LC | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 130 mOhm Max Nonstandard | CDH73NP-180LC.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1502 | RES SMD 15K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1502.pdf | |
![]() | 60EFP02 | 60EFP02 IR TO-247AC | 60EFP02.pdf | |
![]() | MCT2E.3SD | MCT2E.3SD ISOCOM DIPSOP | MCT2E.3SD.pdf | |
![]() | 0472020002/ | 0472020002/ MOLEX SMD or Through Hole | 0472020002/.pdf | |
![]() | MAX263AMJI | MAX263AMJI MAXIM SMD or Through Hole | MAX263AMJI.pdf | |
![]() | 54F175/BEAJC | 54F175/BEAJC ORIGINAL DIP-16 | 54F175/BEAJC.pdf | |
![]() | K9WBG08UIA-PCBO | K9WBG08UIA-PCBO SAMSUNG TSOP | K9WBG08UIA-PCBO.pdf |