창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSGF0700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSGF0700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ABSOLUTE PRESSURE SE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSGF0700 | |
| 관련 링크 | HSGF, HSGF0700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AWK212C6226MD-T | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | AWK212C6226MD-T.pdf | |
![]() | 416F37411ASR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ASR.pdf | |
![]() | 1331R-154H | 150µH Shielded Inductor 75mA 7.9 Ohm Max 2-SMD | 1331R-154H.pdf | |
![]() | RN73C2A3K16BTDF | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K16BTDF.pdf | |
![]() | RG1608P-362-D-T5 | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-362-D-T5.pdf | |
![]() | RMCP2010JT68K0 | RES SMD 68K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT68K0.pdf | |
![]() | CRCW201093K1FKTF | RES SMD 93.1K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201093K1FKTF.pdf | |
![]() | RT0805CRD07422RL | RES SMD 422 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07422RL.pdf | |
![]() | SPI-315-04.207B | SPI-315-04.207B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-04.207B.pdf | |
![]() | E2E-X10Y2-Z | E2E-X10Y2-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X10Y2-Z.pdf | |
![]() | XRT82D20IP | XRT82D20IP EXAR DIP | XRT82D20IP.pdf | |
![]() | TLE2074IDW. | TLE2074IDW. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLE2074IDW..pdf |