창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSF-1-100-2700-K-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TT Electronics/IRC | |
| 계열 | HSF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.079" Dia x 0.251" L(2.01mm x 6.38mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 989-1191-2 HSF11002700KLF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSF-1-100-2700-K-LF | |
| 관련 링크 | HSF-1-100-2, HSF-1-100-2700-K-LF 데이터 시트, TT Electronics/IRC 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM3R9BA1ME | 3.9pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM3R9BA1ME.pdf | |
![]() | GRM1886S1H7R4DZ01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H7R4DZ01D.pdf | |
![]() | TE400B1K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 400W | TE400B1K5J.pdf | |
![]() | AT0805DRE079K53L | RES SMD 9.53K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE079K53L.pdf | |
![]() | RG1005P-6490-W-T5 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-6490-W-T5.pdf | |
![]() | LM4040AIM3-2.5/NOPB | LM4040AIM3-2.5/NOPB NSC SOT-23-2 | LM4040AIM3-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | STA0426C01-SOBO | STA0426C01-SOBO SAMSUNG SMD or Through Hole | STA0426C01-SOBO.pdf | |
![]() | RG2G686M18040 | RG2G686M18040 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2G686M18040.pdf | |
![]() | MAX628MJA | MAX628MJA MAXIM CDIP8 | MAX628MJA.pdf | |
![]() | LTC2657LFE-16#PBF | LTC2657LFE-16#PBF LT TSSOP-20 | LTC2657LFE-16#PBF.pdf | |
![]() | RCML08W820J | RCML08W820J FH SMD or Through Hole | RCML08W820J.pdf | |
![]() | SW2520150K2 | SW2520150K2 ABC SMD or Through Hole | SW2520150K2.pdf |