창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSD100PXN1-A00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSD100PXN1-A00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSD100PXN1-A00 | |
| 관련 링크 | HSD100PX, HSD100PXN1-A00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CLAAP | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLAAP.pdf | |
![]() | LQP02TQ2N4B02D | 2.4nH Unshielded Thick Film Inductor 370mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ2N4B02D.pdf | |
![]() | 2.26GHZ/512/533 | 2.26GHZ/512/533 INTEL SMD or Through Hole | 2.26GHZ/512/533.pdf | |
![]() | SAP10-NO | SAP10-NO SK TO-5 | SAP10-NO.pdf | |
![]() | S-80823CNMC-B8IT2G | S-80823CNMC-B8IT2G SEIKOIC SOT23-5 | S-80823CNMC-B8IT2G.pdf | |
![]() | ELXJ350ELL102MK30S | ELXJ350ELL102MK30S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXJ350ELL102MK30S.pdf | |
![]() | G3DZ-DZ02P DC24V | G3DZ-DZ02P DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3DZ-DZ02P DC24V.pdf | |
![]() | 91-21VRC/F8 | 91-21VRC/F8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91-21VRC/F8.pdf | |
![]() | LS153C1020B2-62022 | LS153C1020B2-62022 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS153C1020B2-62022.pdf | |
![]() | PIC16F872-1/SP | PIC16F872-1/SP ORIGINAL DIP | PIC16F872-1/SP.pdf | |
![]() | CY628128 | CY628128 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY628128.pdf |