창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSCMRRN010NGAB5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® HSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 0.36 PSI(2.49 kPa) | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
출력 | 0.25 V ~ 4.75 V | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 4.95 V ~ 5.05 V | |
포트 크기 | 수 - 0.08"(1.93mm) 튜브, 이중 | |
포트 유형 | 가시형 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 표면 실장 | |
최대 압력 | 10.84 PSI(74.75 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, J 리드, 이중 포트, 같은면 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSCMRRN010NGAB5 | |
관련 링크 | HSCMRRN01, HSCMRRN010NGAB5 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
![]() | MAX4429MJA/883B | MAX4429MJA/883B MAXIM SMD or Through Hole | MAX4429MJA/883B.pdf | |
![]() | PNX5120EH | PNX5120EH NXP BGA | PNX5120EH.pdf | |
![]() | CXD96330 | CXD96330 SONY QFP64 | CXD96330.pdf | |
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![]() | 169-BGA | 169-BGA ASAT BGA | 169-BGA.pdf | |
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![]() | SN74AHC1G14DCKT | SN74AHC1G14DCKT TI SC70-5 | SN74AHC1G14DCKT.pdf | |
![]() | 24LC64T-I-SN | 24LC64T-I-SN MIC SMD or Through Hole | 24LC64T-I-SN.pdf | |
![]() | 93LC66AI/P | 93LC66AI/P N/A DIP-8 | 93LC66AI/P.pdf | |
![]() | K4S560832J-UC75T00 | K4S560832J-UC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832J-UC75T00.pdf | |
![]() | MAX1502TE | MAX1502TE ORIGINAL QFN | MAX1502TE.pdf |