창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSCMLNN600MG6A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide I²C Communications Technical Note | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® HSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 8.7 PSI(60 kPa) | |
출력 유형 | I²C | |
출력 | 12 b | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
포트 크기 | 수 - 0.1"(2.47mm) 튜브 | |
포트 유형 | 무가시형 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 표면 실장 | |
최대 압력 | 29.01 PSI(200 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, J 리드, 상부 포트 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSCMLNN600MG6A3 | |
관련 링크 | HSCMLNN60, HSCMLNN600MG6A3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050C2009FP500 | RES SMD 20 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C2009FP500.pdf | |
![]() | H555C | H555C HARRIS SO-8 | H555C.pdf | |
![]() | MMBTA10 | MMBTA10 STM SOT23-3 | MMBTA10.pdf | |
![]() | 3269CUAH | 3269CUAH TSSOP- SMD or Through Hole | 3269CUAH.pdf | |
![]() | MP-352 | MP-352 DSL SMD or Through Hole | MP-352.pdf | |
![]() | KB3920SF B0 | KB3920SF B0 ENE QFP | KB3920SF B0.pdf | |
![]() | SDA9255E+(SRC C12) | SDA9255E+(SRC C12) Infineon QFP | SDA9255E+(SRC C12).pdf | |
![]() | M62235FP600C | M62235FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62235FP600C.pdf | |
![]() | PW070XSE (PVI) | PW070XSE (PVI) ORIGINAL SMD or Through Hole | PW070XSE (PVI).pdf | |
![]() | ZMM12B | ZMM12B ST LL-34 | ZMM12B.pdf | |
![]() | TLE2141MJG | TLE2141MJG TI DIP | TLE2141MJG.pdf | |
![]() | 2512 27KR | 2512 27KR NOBLE 2512 | 2512 27KR.pdf |