창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSCMAND1.6BGSA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® HSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 23.21 PSI(160 kPa) | |
출력 유형 | SPI | |
출력 | 12 b | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
포트 크기 | 수 - 0.19"(4.93mm) 튜브 | |
포트 유형 | 가시형 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 표면 실장 | |
최대 압력 | 58.02 PSI(400 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, J 리드, 상부 포트 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 480-5474 HSCMAND1.6BGSA3-ND HSCMAND16BGSA3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSCMAND1.6BGSA3 | |
관련 링크 | HSCMAND1., HSCMAND1.6BGSA3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE07390RL | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07390RL.pdf | |
![]() | LAT-47-707 | LAT-47-707 BRADY SMD or Through Hole | LAT-47-707.pdf | |
![]() | HFKM-05-2D-S | HFKM-05-2D-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HFKM-05-2D-S.pdf | |
![]() | MPS-1208-015A | MPS-1208-015A METRODYNE DIP-4 | MPS-1208-015A.pdf | |
![]() | 2011BBY | 2011BBY LUC TSSOP20 | 2011BBY.pdf | |
![]() | EH17AB | EH17AB ON SOP-16L | EH17AB.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG6761 | XC3S1000-4FGG6761 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FGG6761.pdf | |
![]() | T6XF327DHCA | T6XF327DHCA SEIKO SMD | T6XF327DHCA.pdf | |
![]() | AS-B19+2+1() | AS-B19+2+1() GAOYING SMD or Through Hole | AS-B19+2+1().pdf | |
![]() | A3 2515-5 | A3 2515-5 HARRIS DIP-8 | A3 2515-5.pdf | |
![]() | MX7538KEWG | MX7538KEWG MAX SOP | MX7538KEWG.pdf |