창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC300R32J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.32 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630027-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC300R32J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC300R32J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E6R1CB01L | 6.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R1CB01L.pdf | |
![]() | VJ0805D1R0BXAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BXAAC.pdf | |
![]() | SMAJ60A | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMA | SMAJ60A.pdf | |
![]() | 405I35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35S30M00000.pdf | |
![]() | 4445R-20J | 390nH Unshielded Toroidal Inductor 1.15A 150 mOhm Max Radial | 4445R-20J.pdf | |
![]() | 5-1393238-7 | RTD14F03 | 5-1393238-7.pdf | |
![]() | MAX773EPD | MAX773EPD MAXIM DIP | MAX773EPD.pdf | |
![]() | RD13JS | RD13JS NEC SMD or Through Hole | RD13JS.pdf | |
![]() | TACK336M002 | TACK336M002 AVX SMD or Through Hole | TACK336M002.pdf | |
![]() | SG7805AIG/883B | SG7805AIG/883B MICROSEM SMD or Through Hole | SG7805AIG/883B.pdf | |
![]() | S25B880N3R | S25B880N3R RF SMD or Through Hole | S25B880N3R.pdf | |
![]() | SSC-HBTGFR5210 | SSC-HBTGFR5210 SEOUL LED | SSC-HBTGFR5210.pdf |