창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC300R10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630027-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630027-4.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630027-4 3-1630027-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC300R10J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC300R10J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IXTH30N60P | MOSFET N-CH 600V 30A TO-247 | IXTH30N60P.pdf | |
![]() | RCP2512W110RJEA | RES SMD 110 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W110RJEA.pdf | |
![]() | Y087518K0000T0L | RES 18K OHM .3W .01% RADIAL | Y087518K0000T0L.pdf | |
![]() | OL2055E-R52 | RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL | OL2055E-R52.pdf | |
![]() | HBW3225-100K | HBW3225-100K AOBA 1210- | HBW3225-100K.pdf | |
![]() | 545960810 | 545960810 MLX TW31 | 545960810.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BS5 | EVM3ESX50BS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BS5.pdf | |
![]() | AS-0008WCA1-CZ/3J-T2 | AS-0008WCA1-CZ/3J-T2 ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-0008WCA1-CZ/3J-T2.pdf | |
![]() | 2SC536NF-NPA-AT | 2SC536NF-NPA-AT SANYO TO-92 | 2SC536NF-NPA-AT.pdf | |
![]() | 4N37S1 | 4N37S1 EVERLIG SMD or Through Hole | 4N37S1.pdf | |
![]() | HM6208HLJP35 | HM6208HLJP35 HITACHI SOJ24 | HM6208HLJP35.pdf | |
![]() | CSG74CT2525M | CSG74CT2525M NS SOP | CSG74CT2525M.pdf |