창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3004R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-7 1-1630027-7-ND 116300277 A102399 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3004R7J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3004R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E12000000ABLT | 12MHz ±30ppm 수정 22pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12000000ABLT.pdf | |
![]() | HD64180RC8 | HD64180RC8 HITACHI PLCC | HD64180RC8.pdf | |
![]() | MC74F245JDS | MC74F245JDS MOTO CDIP | MC74F245JDS.pdf | |
![]() | XC10XLVQ100-4I | XC10XLVQ100-4I XILINX QFP | XC10XLVQ100-4I.pdf | |
![]() | RLZTE-1110A | RLZTE-1110A ROHM LL34 10A | RLZTE-1110A.pdf | |
![]() | HDSP-4603 | HDSP-4603 Avago DIP11 | HDSP-4603.pdf | |
![]() | CY7C421-30PI | CY7C421-30PI CY DIP-28 | CY7C421-30PI.pdf | |
![]() | WR04X472JTL | WR04X472JTL WALSINTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | WR04X472JTL.pdf | |
![]() | BAT721STR | BAT721STR NXP SMD or Through Hole | BAT721STR.pdf | |
![]() | TPS61003 | TPS61003 TI 10MSOP | TPS61003.pdf | |
![]() | 9015-C LJ M6 | 9015-C LJ M6 ORIGINAL SOP DIP | 9015-C LJ M6.pdf | |
![]() | HFC-2012C-R18 | HFC-2012C-R18 Maglayers SMD | HFC-2012C-R18.pdf |