창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3004R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630027-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3004R0J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3004R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210681RFKTA | RES SMD 681 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210681RFKTA.pdf | |
![]() | AT0402BRD0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0766R5L.pdf | |
![]() | ESR25JZPF3003 | RES SMD 300K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF3003.pdf | |
![]() | RT0805BRE07100RL | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07100RL.pdf | |
![]() | UPD446G | UPD446G NEC SOP24P | UPD446G.pdf | |
![]() | CD8049 | CD8049 ORIGINAL DIP | CD8049.pdf | |
![]() | LF1608 | LF1608 SAMSUNG SMD or Through Hole | LF1608.pdf | |
![]() | PST20141 | PST20141 ORIGINAL SOT23-5 | PST20141.pdf | |
![]() | XAD183LR | XAD183LR ORIGINAL SMD or Through Hole | XAD183LR.pdf | |
![]() | ELJFCR39KF | ELJFCR39KF ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJFCR39KF.pdf | |
![]() | VP355MB_LC | VP355MB_LC OTHERS SMD or Through Hole | VP355MB_LC.pdf | |
![]() | LT1460DCN8-5#PBF | LT1460DCN8-5#PBF LT DIP | LT1460DCN8-5#PBF.pdf |