창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3001R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630027-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630027-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630027-6 1630027-6-ND 16300276 A102394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3001R0J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3001R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| AOK40B65H1 | IGBT 650V 40A TO247 | AOK40B65H1.pdf | ||
![]() | CMF701K5000FKEA | RES 1.5K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K5000FKEA.pdf | |
![]() | M1533A1L/XD3432200A1L | M1533A1L/XD3432200A1L TAIWAN BGA | M1533A1L/XD3432200A1L.pdf | |
![]() | LE82BWGV QM61 ES | LE82BWGV QM61 ES TNTEL BGA | LE82BWGV QM61 ES.pdf | |
![]() | SL3448 | SL3448 GPS CDIP14 | SL3448.pdf | |
![]() | GK-24/FR-2042-27T | GK-24/FR-2042-27T China DIP | GK-24/FR-2042-27T.pdf | |
![]() | 62256 UT DIP | 62256 UT DIP UT DIP | 62256 UT DIP.pdf | |
![]() | c274ac34200sa0j | c274ac34200sa0j kemet SMD or Through Hole | c274ac34200sa0j.pdf | |
![]() | BC213BE6325 | BC213BE6325 sie SMD or Through Hole | BC213BE6325.pdf | |
![]() | P1115-3SEV-36.922M | P1115-3SEV-36.922M PLETRONICS SMD | P1115-3SEV-36.922M.pdf | |
![]() | 1830/ | 1830/ ORIGINAL SOP10 | 1830/.pdf |