창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC30018KJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 300W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 5.000" L x 2.811" W(127.00mm x 71.40mm) | |
높이 | 1.646"(41.80mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 1630027-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC30018KJ | |
관련 링크 | HSC300, HSC30018KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GRM155R71H272KA01J | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H272KA01J.pdf | ||
MCR03EZPFX2742 | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2742.pdf | ||
AT1206DRD07715KL | RES SMD 715K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07715KL.pdf | ||
ERJ-S12F7501U | RES SMD 7.5K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F7501U.pdf | ||
TW2835-DAPA1-GE | TW2835-DAPA1-GE TechWell SMD or Through Hole | TW2835-DAPA1-GE.pdf | ||
2SD1669R | 2SD1669R SANYP TO220 | 2SD1669R.pdf | ||
CD80C86-4 | CD80C86-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD80C86-4.pdf | ||
K1S1616B1M-EI70T00 | K1S1616B1M-EI70T00 SAMSUNG NA | K1S1616B1M-EI70T00.pdf | ||
HT9215 | HT9215 ORIGINAL DIP | HT9215.pdf | ||
K4S560432A-TC75 | K4S560432A-TC75 SAMSUNG SOIC | K4S560432A-TC75.pdf | ||
ZPY7.5 | ZPY7.5 VISHAY DO-41 | ZPY7.5.pdf |