창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2C14/88-52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSC2C14/88-52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2C14/88-52 | |
| 관련 링크 | HSC2C14, HSC2C14/88-52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF72-008D15 | ICL 8 OHM 20% 5A 17.5MM | MF72-008D15.pdf | |
![]() | 416F384X3IAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3IAR.pdf | |
![]() | HVR2500004323FR500 | RES 432K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500004323FR500.pdf | |
![]() | LZ25 | LZ25 EBMPAPST SMD or Through Hole | LZ25.pdf | |
![]() | P65538ZPH | P65538ZPH TI BGA | P65538ZPH.pdf | |
![]() | MMSZ4682 CH | MMSZ4682 CH ZTJ SOD-123 | MMSZ4682 CH.pdf | |
![]() | 2SCC2688 | 2SCC2688 NEC TO-126 | 2SCC2688.pdf | |
![]() | M16.000 | M16.000 KDS SMD or Through Hole | M16.000.pdf | |
![]() | CY7C63001C-S | CY7C63001C-S CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C63001C-S.pdf | |
![]() | LAS1908 | LAS1908 SEMTECHS TO-3 | LAS1908.pdf | |
![]() | CD74FCT541ATQM96 | CD74FCT541ATQM96 HAR SMD or Through Hole | CD74FCT541ATQM96.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCBO | K4H560838B-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TCBO.pdf |